resistencias de chip de alta temperatura
- Rongtech
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Resistencias de chip de alta temperatura Características: Aplicaciones de alta temperatura hasta 300°C, Resistencias de chip en tecnología de película gruesa, Terminales PtAG, Adecuado para aplicaciones de epoxi conductor y soldadura, Adecuado para aplicaciones de alto vacío - sin orgánicos, No magnético, Rangos de tolerancia disponibles desde 1%, TCR es válido para el rango de temperatura +25°C~ +125°C, La medición final de las resistencias se realiza a temperatura ambiente, Preste atención a la tecnología de interconexión en aplicaciones de alta temperatura, Rango de temperatura de funcionamiento -55° ~ +300°C, Categoría climática según F 60068-1:557300756, La estabilidad cumple con los valores de la serie básica, con la excepción de que todos los valores 0,25% y 0,5% se reemplazan por 1%.
Resistencias de chip de alta temperatura Norma técnica:
Especificación detallada de resistencias fijas de película gruesa de chip de alta temperatura Q/BDS20010-2014RT
Datos de resistencias de chip de alta temperatura
